Zen 2

Zen 2
Información
Tipo Microarquitectura
Desarrollador AMD
Fabricante TSMC (Chip del núcleo del procesador (Core die))
GlobalFoundries (Chip de la interfaz E/S (I/O die))
Fecha de lanzamiento julio de 2019
Datos técnicos
Memoria DDR4
Longitud del canal MOSFET 7 nm (TSMC)[1][2]
Número de núcleos Hasta 64
Caché L1 64 KiB por núcleo
Caché L2 512 KiB por núcleo
Tipo de zócalo AM4
SP3
sTRX4
Marcas comerciales
Nombre (s) de código de producto
Matisse (Escritorio)
Rome (Servidores)[2]
Castle Peak (Escritorio de alto rendimiento)
Renoir (Portátiles)
Cronología
Zen+
Zen 2
Zen 3

Zen 2 es el nombre en clave para el sucesor de las microarquitecturas Zen y Zen+ de AMD, fabricado con tecnología de nodo de MOSFET de 7 nanómetros de la compañía TSMC y alimentando la tercera generación de procesadores Ryzen, conocidos como Ryzen 3000 para los chips de escritorio de segmento general y Threadripper 3000 para sistemas de escritorio de alta gama.[3][4]​ Los procesadores de la serie Ryzen 3000 se lanzaron el 7 de julio de 2019,[5][6]​ mientras que los procesadores Epyc para servidores basados en Zen 2 (con nombre en clave "Rome") se lanzaron el 7 de agosto de 2019.[7]​ En noviembre de 2019 se lanzó otro procesador Ryzen 9, el 3950X. En la CES de 2019, AMD mostró una muestra de ingeniería de un Ryzen de tercera generación que contenía un chiplet (conjunto de chips o pastillas de circuito integrado) con ocho núcleos y 16 hilos. La CEO de AMD, Lisa Su, decía que esperaba más de ocho núcleos en la alineación final de los procesadores Ryzen 3000.[8]​ En la Computex de 2019, AMD reveló que los chips Zen 2 "Matisse" tendrían hasta 12 núcleos,, y unas semanas más tarde también se reveló un chip de 16 núcleos en la E3 2019.[9][10]

Zen 2 incluye mitigaciones a nivel de hardware de la vulnerabilidad de seguridad de "Spectre".[11]​ Los procesadores EPYC basados en Zen 2 utilizan un diseño en el cual varias pastillas de circuito integrado o chips (hasta ocho en total), fabricadas en un proceso de litografía de 7 nm (conocidas como "chiplets") son combinadas con un chip de 14 nm encargado de la interfaz E/S (I/O die) en cada encapsulado de módulos multichip (MCM). Con este diseño de chip, hasta 64 núcleos físicos y 128 hilos en total (con multihilo simultáneo o SMT) son soportados por zócalo.[12]​ Zen 2 entrega aproximadamente un 29% más instrucciones por ciclo que zen.[13]

  1. Larabel, Michael (16 de mayo de 2017). «AMD Talks Up Vega Frontier Edition, Epyc, Zen 2, ThreadRipper». Phoronix. Consultado el 16 de mayo de 2017. 
  2. a b Cutress, Ian (20 de junio de 2017). «AMD EPYC Launch Event Live Blog». AnandTech. Consultado el 21 de junio de 2017. 
  3. Cutress, Ian (9 de enero de 2019). «AMD Ryzen third Gen 'Matisse' Coming Mid 2019: Eight Core Zen 2 with PCIe 4.0 on Desktop». AnandTech. Consultado el 15 de enero de 2019. 
  4. online, heise. «AMD Ryzen 3000: 12-Kernprozessoren für den Mainstream». c't Magazin. 
  5. «AMD Ryzen 3000 CPUs launching July 7 with up to 12 cores». PCGamesN (en inglés británico). Consultado el 28 de mayo de 2019. 
  6. Leather, Antony. «AMD Ryzen 9 3900X and Ryzen 7 3700X Review: Old Ryzen Owners Look Away Now». Forbes (en inglés). Consultado el 19 de septiembre de 2019. 
  7. «2nd Gen AMD EPYC™ Processors Set New Standard for the Modern Datacenter with Record-Breaking Performance and Significant TCO Savings». AMD. 7 de agosto de 2019. Consultado el 8 de agosto de 2019. 
  8. Hachman, Mark (9 de enero de 2019). «AMD's CEO Lisa Su confirms ray tracing GPU development, hints at more 3rd-gen Ryzen cores». Consultado el 15 de enero de 2019. 
  9. Curtress, Ian (26 de mayo de 2019). «AMD Ryzen 3000 Announced: Five CPUs, 12 Cores for $499, Up to 4.6 GHz, PCIe 4.0, Coming 7/7». Consultado el 3 de julio de 2019. 
  10. Thomas, Bill (10 de junio de 2019). «AMD announces the Ryzen 9 3950X, a 16-core mainstream processor». Consultado el 3 de julio de 2019. 
  11. Alcorn, Paul (31 de enero de 2018). «AMD Predicts Double-Digit Revenue Growth In 2018, Ramps Up GPU Production». Tom's Hardware. Consultado el 31 de enero de 2018. 
  12. Shilov, Anton (6 de noviembre de 2018). «AMD Unveils 'Chiplet' Design Approach: 7nm Zen 2 Cores Meet 14 nm I/O Die». 
  13. btarunr@techpowerup.com (12 de noviembre). «AMD "Zen 2" IPC 29 Percent Higher than "Zen"». https://www.techpowerup.com (en inglés). Consultado el 11 de mayo de 2020. 

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